창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43866C2107M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43866 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43866 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | B43866C2107M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43866C2107M | |
| 관련 링크 | B43866C, B43866C2107M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z7150QGT5 | RES SMD 715 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z7150QGT5.pdf | |
![]() | Y16251K20000F9W | RES SMD 1.2K OHM 1% 0.3W 1206 | Y16251K20000F9W.pdf | |
![]() | CPH3449-TL-E TEL:82766440 | CPH3449-TL-E TEL:82766440 SANYO SMD or Through Hole | CPH3449-TL-E TEL:82766440.pdf | |
![]() | BS310 | BS310 BOURNS SMD or Through Hole | BS310.pdf | |
![]() | ZP-3+ | ZP-3+ MINI SMD or Through Hole | ZP-3+.pdf | |
![]() | H0512RN-2W | H0512RN-2W MORNSUN DIP | H0512RN-2W.pdf | |
![]() | NDT4804NG | NDT4804NG ON TO-252 | NDT4804NG.pdf | |
![]() | M35T02-ML5T1 | M35T02-ML5T1 STM SOP143.9 | M35T02-ML5T1.pdf | |
![]() | XG3020A | XG3020A ORIGINAL DIPSOP | XG3020A.pdf | |
![]() | JF-TS-02 | JF-TS-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | JF-TS-02.pdf | |
![]() | S8V67 | S8V67 SAMSUNG TSSOP | S8V67.pdf | |
![]() | ETG81-050/ETK81-050/ETK85-050 | ETG81-050/ETK81-050/ETK85-050 FUJI M102 | ETG81-050/ETK81-050/ETK85-050.pdf |