창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43866A4336M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43866 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43866 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | B43866A4336M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43866A4336M | |
| 관련 링크 | B43866A, B43866A4336M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 19.2000MF12Y-AG3 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 19.2000MF12Y-AG3.pdf | |
![]() | ERJ-6CWJR011V | RES SMD 0.011 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6CWJR011V.pdf | |
![]() | AA0805JR-077R5L | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-077R5L.pdf | |
![]() | PI74FCT544TS | PI74FCT544TS PHI SMD or Through Hole | PI74FCT544TS.pdf | |
![]() | 225020113781 | 225020113781 YAGEO SMD | 225020113781.pdf | |
![]() | GSP2E-7400 | GSP2E-7400 SIRF BGA | GSP2E-7400.pdf | |
![]() | B1607 | B1607 N/A TO-223 | B1607.pdf | |
![]() | TDA8562Q | TDA8562Q PHI SIP-17P | TDA8562Q .pdf | |
![]() | TA1291B | TA1291B TOSHIBA DIP | TA1291B.pdf | |
![]() | MWDM1L-9S-5C4-125B | MWDM1L-9S-5C4-125B GLENAIR GLENAIR | MWDM1L-9S-5C4-125B.pdf | |
![]() | SMSJ17ATR-13 | SMSJ17ATR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ17ATR-13.pdf |