창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43866A4335M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43866 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43866 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 125.6옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | B43866A4335M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43866A4335M | |
| 관련 링크 | B43866A, B43866A4335M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23B27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23B27M00000.pdf | |
![]() | CPF0402B3K48E1 | RES SMD 3.48KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B3K48E1.pdf | |
![]() | RG1608P-2150-D-T5 | RES SMD 215 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2150-D-T5.pdf | |
![]() | PM5336A-FI-P | PM5336A-FI-P PMC BGA | PM5336A-FI-P.pdf | |
![]() | MT8JTF12864HZ-1G4G1 | MT8JTF12864HZ-1G4G1 MicronOrigMxC SMD or Through Hole | MT8JTF12864HZ-1G4G1.pdf | |
![]() | 246-603(FS1017) | 246-603(FS1017) AMIS SOP14 | 246-603(FS1017).pdf | |
![]() | MAX2667EWT+T10 | MAX2667EWT+T10 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2667EWT+T10.pdf | |
![]() | EN5017B | EN5017B MPX TQFP | EN5017B.pdf | |
![]() | CL32B334KBNC | CL32B334KBNC SAMSUNG SMD | CL32B334KBNC.pdf |