창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43866A2156M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B43866A2156M000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | dip | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B43866A2156M000 | |
| 관련 링크 | B43866A21, B43866A2156M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B665KE1 | RES SMD 665K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B665KE1.pdf | |
![]() | H4576RBZA | RES 576 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4576RBZA.pdf | |
![]() | 92J250E | RES 250 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J250E.pdf | |
![]() | 20480 | 20480 KSS SOP4 | 20480.pdf | |
![]() | B32692A1103M289 | B32692A1103M289 EPCOS DIP | B32692A1103M289.pdf | |
![]() | BH1771 | BH1771 ROHM DIPSOP | BH1771.pdf | |
![]() | TLP759(IGM) | TLP759(IGM) TOS SMD or Through Hole | TLP759(IGM).pdf | |
![]() | LAA127LES | LAA127LES IXYS SMD8 | LAA127LES.pdf | |
![]() | LB1600 | LB1600 ORIGINAL DIP | LB1600.pdf | |
![]() | LSN-2.5/16-D12 | LSN-2.5/16-D12 C&D SMD or Through Hole | LSN-2.5/16-D12.pdf | |
![]() | MSM5244GSK | MSM5244GSK OKI MQFP | MSM5244GSK.pdf | |
![]() | MSM514212-28ZS | MSM514212-28ZS OKI SMD or Through Hole | MSM514212-28ZS.pdf |