창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43858C9475M008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B43858C9475M008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B43858C9475M008 | |
| 관련 링크 | B43858C94, B43858C9475M008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D225X9025C2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 3.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D225X9025C2TE3.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF88R7V | RES SMD 88.7 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF88R7V.pdf | |
![]() | RGC0805FTC1K87 | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC1K87.pdf | |
![]() | RCP0505W62R0GS6 | RES SMD 62 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W62R0GS6.pdf | |
![]() | SP730 | SP730 SIPEX SMD or Through Hole | SP730.pdf | |
![]() | M430F133IPM | M430F133IPM TI QFP | M430F133IPM.pdf | |
![]() | 1.2MM60/40ALLOYSOLDERWIRE(1KG/ROLL) | 1.2MM60/40ALLOYSOLDERWIRE(1KG/ROLL) WELLSMART SMD or Through Hole | 1.2MM60/40ALLOYSOLDERWIRE(1KG/ROLL).pdf | |
![]() | M160A76CA | M160A76CA EPSON SOP44 | M160A76CA.pdf | |
![]() | DS2103SY23 | DS2103SY23 DYNEX SMD or Through Hole | DS2103SY23.pdf | |
![]() | WSP10D100H | WSP10D100H WINSEMI SMD or Through Hole | WSP10D100H.pdf | |
![]() | LPC2103FB | LPC2103FB NXP QFP48 | LPC2103FB.pdf | |
![]() | 9235F | 9235F TOSHIBA SOP | 9235F.pdf |