창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43858C5106M8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43858 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43858 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA @ 100kHz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | B43858C5106M008 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43858C5106M8 | |
관련 링크 | B43858C, B43858C5106M8 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | DPFF4P18J-F | 0.18µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.701" L x 0.701" W (43.20mm x 17.80mm) | DPFF4P18J-F.pdf | |
![]() | RNF18FTD196R | RES 196 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD196R.pdf | |
![]() | DSA-SSS-RS2-1 | DSA-SSS-RS2-1 DOMINANT SMD | DSA-SSS-RS2-1.pdf | |
![]() | TMC3K-B200K-TR | TMC3K-B200K-TR NOBLE XX | TMC3K-B200K-TR.pdf | |
![]() | TLP630G | TLP630G TOS DIP SOP | TLP630G.pdf | |
![]() | A-NL | A-NL FAIRCHILD SOP-8 | A-NL.pdf | |
![]() | 2SK2332 | 2SK2332 TOS TO-220F | 2SK2332.pdf | |
![]() | LM158H/880 | LM158H/880 NS CAN8 | LM158H/880.pdf | |
![]() | LPC1768FBD10055 | LPC1768FBD10055 NXP SMD or Through Hole | LPC1768FBD10055.pdf | |
![]() | MIC933AYMM | MIC933AYMM MICREL MSOP-10 | MIC933AYMM.pdf | |
![]() | DS1350Y-70 | DS1350Y-70 DS SMD or Through Hole | DS1350Y-70.pdf | |
![]() | PICMCP73855-I/MF | PICMCP73855-I/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | PICMCP73855-I/MF.pdf |