창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43858C4686M9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43858 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43858 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | B43858C4686M009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43858C4686M9 | |
| 관련 링크 | B43858C, B43858C4686M9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LT1490AIS8PBF | LT1490AIS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1490AIS8PBF.pdf | |
![]() | 31F2412 | 31F2412 NIHON TO-252 | 31F2412.pdf | |
![]() | TY9000AC00AOGG | TY9000AC00AOGG TOSHIBA BGA | TY9000AC00AOGG.pdf | |
![]() | 1AB03916AAAA | 1AB03916AAAA ALCATEL PLCC68 | 1AB03916AAAA.pdf | |
![]() | M014M | M014M EPCOS QFN-1475 | M014M.pdf | |
![]() | 90LV031A | 90LV031A NSC SO-16 | 90LV031A.pdf | |
![]() | RH1B-UL-DC12V | RH1B-UL-DC12V IDEC SMD or Through Hole | RH1B-UL-DC12V.pdf | |
![]() | TPME477M010R0023-AVX | TPME477M010R0023-AVX ORIGINAL SMD or Through Hole | TPME477M010R0023-AVX.pdf | |
![]() | OG-321022S | OG-321022S JAT SMD or Through Hole | OG-321022S.pdf | |
![]() | 215R8SCKA13F 9600 | 215R8SCKA13F 9600 ATI BGA | 215R8SCKA13F 9600.pdf | |
![]() | SMBJP6KE540A-TP | SMBJP6KE540A-TP MCC SMB | SMBJP6KE540A-TP.pdf | |
![]() | TSA5515T/C1.112 | TSA5515T/C1.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TSA5515T/C1.112.pdf |