창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43821F1686M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41821, 43821 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43821 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.7옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | B43821F1686M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43821F1686M | |
| 관련 링크 | B43821F, B43821F1686M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33C25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33C25M00000.pdf | |
![]() | TYN20B-800T,118 | SCR 800V 210A D2PAK | TYN20B-800T,118.pdf | |
![]() | RT0805CRC07102RL | RES SMD 102 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07102RL.pdf | |
![]() | MMBT2907M-7-F | MMBT2907M-7-F DIODES SOT-23 | MMBT2907M-7-F.pdf | |
![]() | PRB252 | PRB252 MIC/CX/OEM BC-2 | PRB252.pdf | |
![]() | MMSZ5262BV | MMSZ5262BV ORIGINAL SOD-523 | MMSZ5262BV.pdf | |
![]() | TIBPAL20X4-20CNT | TIBPAL20X4-20CNT TI PDIP-24 | TIBPAL20X4-20CNT.pdf | |
![]() | LVC08A. | LVC08A. TI/BB SMD or Through Hole | LVC08A..pdf | |
![]() | RN2308 | RN2308 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2308.pdf | |
![]() | BD82PM55/QMJR | BD82PM55/QMJR INTEL BGA | BD82PM55/QMJR.pdf | |
![]() | SP213EHEA-L | SP213EHEA-L EXAR SP213EHSeries500kb | SP213EHEA-L.pdf | |
![]() | LM5066PMH/NOPB | LM5066PMH/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5066PMH/NOPB.pdf |