창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43770A9857M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43750,70 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43770 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 850µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.201"(81.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43770A9857M 3 B43770A9857M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43770A9857M3 | |
| 관련 링크 | B43770A, B43770A9857M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RS3A-E3/57T | DIODE GEN PURP 50V 3A DO214AB | RS3A-E3/57T.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ113 | RES SMD 11K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ113.pdf | |
![]() | 90USB1287-MU | 90USB1287-MU ATMEL QFN64 | 90USB1287-MU.pdf | |
![]() | 922562 | 922562 ST SOP14 | 922562.pdf | |
![]() | 640454-7 | 640454-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 640454-7.pdf | |
![]() | XCV200E-7FG456AGT | XCV200E-7FG456AGT XILINX BGA | XCV200E-7FG456AGT.pdf | |
![]() | ZX74HCT32-2N | ZX74HCT32-2N ZYTREX DIP-14 | ZX74HCT32-2N.pdf | |
![]() | AP1501-5.0 | AP1501-5.0 AP SMD or Through Hole | AP1501-5.0.pdf | |
![]() | SB7045101KL | SB7045101KL ABC SMD or Through Hole | SB7045101KL.pdf | |
![]() | 215BADBKA22FG | 215BADBKA22FG ATI BGA | 215BADBKA22FG.pdf | |
![]() | TIL119SMTR | TIL119SMTR ISOCOM SMD or Through Hole | TIL119SMTR.pdf | |
![]() | APE1084S-25 | APE1084S-25 APE TO263 | APE1084S-25.pdf |