창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43770A9857M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43750,70 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43770 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 850µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.201"(81.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 495-6447 B43770A9857M-ND B43770A9857M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43770A9857M | |
| 관련 링크 | B43770A, B43770A9857M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RA20H8087 | RA20H8087 MISUBISH H2S | RA20H8087.pdf | |
![]() | AS7C3256A-12JC | AS7C3256A-12JC ALLIANCE SOJ28 | AS7C3256A-12JC.pdf | |
![]() | SN74LVC2G08DUCR | SN74LVC2G08DUCR TEXAS VSSOP-DCU | SN74LVC2G08DUCR.pdf | |
![]() | EL7154CU | EL7154CU EL SOP | EL7154CU.pdf | |
![]() | GPLB34A1-071A-C | GPLB34A1-071A-C GENERALP DIE | GPLB34A1-071A-C.pdf | |
![]() | S5B-ZR-SM2-TF(LF)(SN) | S5B-ZR-SM2-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S5B-ZR-SM2-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | HD74LS245FP-E | HD74LS245FP-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LS245FP-E.pdf | |
![]() | M74HC123M1R | M74HC123M1R ST SOP-16 | M74HC123M1R.pdf | |
![]() | V582ME18 | V582ME18 ZCOMM SMD or Through Hole | V582ME18.pdf | |
![]() | BCW66H | BCW66H ORIGINAL SOT-23 | BCW66H .pdf | |
![]() | AP7-1-59-752 | AP7-1-59-752 FREESCAL SMD or Through Hole | AP7-1-59-752.pdf | |
![]() | ELXA800LGC273TEC0N | ELXA800LGC273TEC0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXA800LGC273TEC0N.pdf |