창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43770A5567M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43750,70 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43770 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 110m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.201"(81.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | B43770A5567M 3 B43770A5567M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43770A5567M3 | |
| 관련 링크 | B43770A, B43770A5567M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805FRE07187KL | RES SMD 187K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07187KL.pdf | |
![]() | Q69520V0600K062 | Q69520V0600K062 EPCOS SMD or Through Hole | Q69520V0600K062.pdf | |
![]() | ASICTRAC | ASICTRAC NEC QFP | ASICTRAC.pdf | |
![]() | BS151M | BS151M RUILON SMD | BS151M.pdf | |
![]() | RA221K8 | RA221K8 SONY SIP-11P | RA221K8.pdf | |
![]() | D1032G | D1032G NEC QFP | D1032G.pdf | |
![]() | MC100LVEP111G | MC100LVEP111G ORIGINAL SMD or Through Hole | MC100LVEP111G.pdf | |
![]() | DHM3FX80(8KV) | DHM3FX80(8KV) HITACHI SMD or Through Hole | DHM3FX80(8KV).pdf | |
![]() | T322B105J035AS | T322B105J035AS KEMET SMD or Through Hole | T322B105J035AS.pdf | |
![]() | 2801-02-01 | 329117 TI DIP8 | 2801-02-01.pdf | |
![]() | J2-Q02B-B | J2-Q02B-B MITS SMD or Through Hole | J2-Q02B-B.pdf |