창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43760A9478M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43740,60 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43760 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 13.7A @ 100Hz | |
임피던스 | 24m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.185"(131.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 32 | |
다른 이름 | B43760A9478M 3 B43760A9478M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43760A9478M3 | |
관련 링크 | B43760A, B43760A9478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3X7S1A155K080AA | 1.5µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7S1A155K080AA.pdf | |
![]() | GRM1555C1E9R6DA01D | 9.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E9R6DA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D511GLBAR | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511GLBAR.pdf | |
![]() | TNY280PG | Converter Offline Flyback Topology 132kHz DIP-8C | TNY280PG.pdf | |
![]() | HA5024 | HA5024 HARRIS SOP | HA5024.pdf | |
![]() | EC30LB02-TE12R | EC30LB02-TE12R NIEC SMA | EC30LB02-TE12R.pdf | |
![]() | TA1258AN | TA1258AN TOS DIP | TA1258AN.pdf | |
![]() | ACT132G | ACT132G MOT SOP14S | ACT132G.pdf | |
![]() | IP4387CX4 | IP4387CX4 NXP BGA | IP4387CX4.pdf | |
![]() | MAX8704EUB+T | MAX8704EUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8704EUB+T.pdf | |
![]() | 74HC597AN | 74HC597AN MOT DIP | 74HC597AN.pdf | |
![]() | F221K25Y5RN6TJ5 | F221K25Y5RN6TJ5 PHILIPS SMD or Through Hole | F221K25Y5RN6TJ5.pdf |