창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43750A9857M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43750,70 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43750 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 850µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.201"(81.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43750A9857M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43750A9857M | |
| 관련 링크 | B43750A, B43750A9857M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36022IKR | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IKR.pdf | |
![]() | CR0603-FX-3742ELF | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-3742ELF.pdf | |
![]() | RT0603WRC0722R6L | RES SMD 22.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0722R6L.pdf | |
![]() | 550107 | 550107 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550107.pdf | |
![]() | 74HC259D653 | 74HC259D653 N/A SMD or Through Hole | 74HC259D653.pdf | |
![]() | VJ0402A100GXXAC | VJ0402A100GXXAC VISHAY SMD or Through Hole | VJ0402A100GXXAC.pdf | |
![]() | 9016DM | 9016DM F DIP14 | 9016DM.pdf | |
![]() | MBCG31633-2624PF-G | MBCG31633-2624PF-G FUJI QFP | MBCG31633-2624PF-G.pdf | |
![]() | RF3912 | RF3912 RFMD RFMD | RF3912.pdf | |
![]() | HC273RM13TR | HC273RM13TR ST SMD or Through Hole | HC273RM13TR.pdf | |
![]() | A000059 | A000059 Arduino Onlyoriginal | A000059.pdf | |
![]() | IN5908 | IN5908 ON DO-201AD | IN5908.pdf |