창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43750A9857M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43750,70 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43750 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 850µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.201"(81.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43750A9857M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43750A9857M | |
| 관련 링크 | B43750A, B43750A9857M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E5R7DA01D | 5.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E5R7DA01D.pdf | |
![]() | RCL04062K70FKEA | RES SMD 2.7K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04062K70FKEA.pdf | |
![]() | CMF5529K100BEEA70 | RES 29.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5529K100BEEA70.pdf | |
![]() | MAX208ENG | MAX208ENG MAXIM DIP | MAX208ENG.pdf | |
![]() | LM119MH/883 | LM119MH/883 NSC CAN | LM119MH/883.pdf | |
![]() | MB61VH650PR-G | MB61VH650PR-G FUJITSU STOCK | MB61VH650PR-G.pdf | |
![]() | 0805B474M160CC | 0805B474M160CC TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0805B474M160CC.pdf | |
![]() | GTL1655DGG | GTL1655DGG NXP SSOP64 | GTL1655DGG.pdf | |
![]() | BU3584T | BU3584T ROHM SMD or Through Hole | BU3584T.pdf | |
![]() | MI220-KT-0175A | MI220-KT-0175A ARD SMD or Through Hole | MI220-KT-0175A.pdf | |
![]() | SC74473DWR2 | SC74473DWR2 MOT SOP20 | SC74473DWR2.pdf | |
![]() | LA6584-MPB | LA6584-MPB SANYO HSOP-14 | LA6584-MPB.pdf |