창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43750A5138M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43750,70 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43750 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 46m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 14.3A @ 100Hz | |
임피던스 | 73m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.843"(97.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 16 | |
다른 이름 | B43750A5138M 3 B43750A5138M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43750A5138M3 | |
관련 링크 | B43750A, B43750A5138M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | K104Z10Y5VF5TH5 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K104Z10Y5VF5TH5.pdf | |
![]() | SMA6F5.0A-M3/6B | TVS DIODE 5VWM 13.4VC DO221AC | SMA6F5.0A-M3/6B.pdf | |
![]() | CW0051R300JE73HS | RES 1.3 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0051R300JE73HS.pdf | |
![]() | 3910001 | 3910001 N/A SMD or Through Hole | 3910001.pdf | |
![]() | EMVR3368S | EMVR3368S STANLEY ROHS | EMVR3368S.pdf | |
![]() | NLV25T-220J-PFKS(2520-22UH) | NLV25T-220J-PFKS(2520-22UH) TDK 2520 | NLV25T-220J-PFKS(2520-22UH).pdf | |
![]() | RS2G-E3/55T | RS2G-E3/55T VISHAY DO214 | RS2G-E3/55T.pdf | |
![]() | LEM2520TR15K-T | LEM2520TR15K-T TAIYO SMD | LEM2520TR15K-T.pdf | |
![]() | 455678-212 | 455678-212 Intel BGA | 455678-212.pdf | |
![]() | XC3S2000-5FGG900C | XC3S2000-5FGG900C XILINX BGA | XC3S2000-5FGG900C.pdf | |
![]() | HX7809 | HX7809 HIMAX BGA | HX7809.pdf |