창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43750A4188M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43750,70 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43750 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 21m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.185"(106.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43750A4188M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43750A4188M | |
| 관련 링크 | B43750A, B43750A4188M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LM4040DIM2.5 | LM4040DIM2.5 NS SOP-8 | LM4040DIM2.5.pdf | |
![]() | M29W008T-120N5. | M29W008T-120N5. ST TSOP | M29W008T-120N5..pdf | |
![]() | W982516AH-7 | W982516AH-7 WINBOND TSOP54 | W982516AH-7.pdf | |
![]() | 622AJ | 622AJ ORIGINAL QFN | 622AJ.pdf | |
![]() | M55342K03B1E00R | M55342K03B1E00R INC SMD | M55342K03B1E00R.pdf | |
![]() | NCP585DSN30T1G | NCP585DSN30T1G ON SOT | NCP585DSN30T1G.pdf | |
![]() | CR10270JM | CR10270JM N/A SMD or Through Hole | CR10270JM.pdf | |
![]() | FDD13AN06A0. | FDD13AN06A0. ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD13AN06A0..pdf | |
![]() | PEG220HH4220Q | PEG220HH4220Q KEMET SMD or Through Hole | PEG220HH4220Q.pdf | |
![]() | 400BXC3.3M10*12.5 | 400BXC3.3M10*12.5 RUBYCON DIP-2 | 400BXC3.3M10*12.5.pdf | |
![]() | RTB44060F | RTB44060F ORIGINAL DIP | RTB44060F.pdf | |
![]() | COMO3020 | COMO3020 ORIGINAL DIP-8 | COMO3020.pdf |