창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43699A5476Q7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43699 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43699 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | -10%, +30% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.7옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.45A @ 10kHz | |
임피던스 | 800m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia x 1.535" L(18.00mm x 39.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 320 | |
다른 이름 | B43699A5476Q007 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43699A5476Q7 | |
관련 링크 | B43699A, B43699A5476Q7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
APA50300001 | APA50300001 ASTEC SMD or Through Hole | APA50300001.pdf | ||
FW82443ZXM SL3VP | FW82443ZXM SL3VP INTEL BGA | FW82443ZXM SL3VP.pdf | ||
RFMX-1X | RFMX-1X MINI SMD or Through Hole | RFMX-1X.pdf | ||
DA633127PFJ | DA633127PFJ TI QFP160 | DA633127PFJ.pdf | ||
NM24C04M8X | NM24C04M8X National SMD or Through Hole | NM24C04M8X.pdf | ||
3553SM-1 | 3553SM-1 BB TO-3 | 3553SM-1.pdf | ||
HFD3221-900 | HFD3221-900 HONEYWELL SMD or Through Hole | HFD3221-900.pdf | ||
1608LN0.27UH | 1608LN0.27UH SANSUNG O603 | 1608LN0.27UH.pdf | ||
ATTL75553AP | ATTL75553AP ORIGINAL PLCC | ATTL75553AP.pdf | ||
MC33465N-25CTR | MC33465N-25CTR ON SOT23-5 | MC33465N-25CTR.pdf | ||
DDKD100HB | DDKD100HB SANREX SMD or Through Hole | DDKD100HB.pdf | ||
2SA1052-TB | 2SA1052-TB SANYO SOT-23-3 | 2SA1052-TB.pdf |