창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601G2567M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.99A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 220m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43601G2567M0 B43601G2567M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601G2567M | |
| 관련 링크 | B43601G, B43601G2567M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216J560CS | RES SMD 56 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J560CS.pdf | |
![]() | RA13H0608M | RA13H0608M ORIGINAL SMD or Through Hole | RA13H0608M.pdf | |
![]() | TC80081XB | TC80081XB TOS BGA | TC80081XB.pdf | |
![]() | TMP47C440AN-P787 | TMP47C440AN-P787 TOSHIBA SDIP | TMP47C440AN-P787.pdf | |
![]() | S-8261AAVBD-G2V-TF | S-8261AAVBD-G2V-TF SIEKO 6-PIN | S-8261AAVBD-G2V-TF.pdf | |
![]() | XR3177EID-F | XR3177EID-F EXAR 8NSOIC | XR3177EID-F.pdf | |
![]() | UGF3AB-TR70 | UGF3AB-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | UGF3AB-TR70.pdf | |
![]() | CS1538ACS-15 | CS1538ACS-15 ORIGINAL SOIC8 | CS1538ACS-15.pdf | |
![]() | AD3267 | AD3267 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD3267.pdf | |
![]() | HZ163 | HZ163 ORIGINAL DO-35 | HZ163.pdf | |
![]() | AP4822A | AP4822A AP SOP | AP4822A.pdf | |
![]() | SN54HC4024AJ | SN54HC4024AJ TI DIP | SN54HC4024AJ.pdf |