창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43601F2477M62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43601 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43601 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.93A @ 100Hz | |
임피던스 | 260m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B43601F2477M062 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43601F2477M62 | |
관련 링크 | B43601F2, B43601F2477M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 0505025.MXP | FUSE CERAMIC 25A 500VAC/VDC 3AB | 0505025.MXP.pdf | |
![]() | 162.6185.4202 | FUSE AUTO 2A 32VDC BLADE | 162.6185.4202.pdf | |
![]() | PTN1206E6262BST1 | RES SMD 62.6K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E6262BST1.pdf | |
![]() | 8400-7-D24-2 | 8400-7-D24-2 ORIGINAL DIP-SOP | 8400-7-D24-2.pdf | |
![]() | 090A12A | 090A12A ORIGINAL SMD or Through Hole | 090A12A.pdf | |
![]() | MB89625R-674 | MB89625R-674 FUJ QFP | MB89625R-674.pdf | |
![]() | XBP24-BWIT-004 | XBP24-BWIT-004 MXS SMD or Through Hole | XBP24-BWIT-004.pdf | |
![]() | NSVS9016 | NSVS9016 NJRC SMD or Through Hole | NSVS9016.pdf | |
![]() | REF2912AIDBRG4Z | REF2912AIDBRG4Z TI NA | REF2912AIDBRG4Z.pdf | |
![]() | CTM34003 | CTM34003 CTM SMD or Through Hole | CTM34003.pdf | |
![]() | V73CAG01808RAJI9 | V73CAG01808RAJI9 PROMOS FBGA-78 | V73CAG01808RAJI9.pdf | |
![]() | BD6230HFP-TR | BD6230HFP-TR Rohm HRP7 | BD6230HFP-TR.pdf |