창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601F2128M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 75m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.02A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43601F2128M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601F2128M82 | |
| 관련 링크 | B43601F2, B43601F2128M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 31.2500MB50X-C0 | 31.25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 31.2500MB50X-C0.pdf | |
![]() | Y0062220R000T14L | RES 220 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062220R000T14L.pdf | |
![]() | HD6433826A48W | HD6433826A48W HITACHI TQFP80 | HD6433826A48W.pdf | |
![]() | TLC080AIDR | TLC080AIDR TI SOP-8 | TLC080AIDR.pdf | |
![]() | IDT71321LA25 | IDT71321LA25 ORIGINAL PLCC | IDT71321LA25.pdf | |
![]() | X9258USZG | X9258USZG INTERSIL SOP | X9258USZG.pdf | |
![]() | TC74VHCT74A | TC74VHCT74A TOSHIBA SOP | TC74VHCT74A.pdf | |
![]() | LMC2012TP-561J | LMC2012TP-561J ABCO SMD | LMC2012TP-561J.pdf | |
![]() | 503978000 | 503978000 Molex SMD or Through Hole | 503978000.pdf | |
![]() | SCX6204 | SCX6204 SC DIP | SCX6204.pdf | |
![]() | T8027BAL | T8027BAL ORIGINAL BGA | T8027BAL.pdf |