창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601F2108M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.16A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43601F2108M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601F2108M82 | |
| 관련 링크 | B43601F2, B43601F2108M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | USB50803C-AE3/TR7 | TVS DIODE 3.3VWM 11VC 8SOIC | USB50803C-AE3/TR7.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX18R2 | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX18R2.pdf | |
![]() | ERJ-L14UJ20MU | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ20MU.pdf | |
![]() | RT1210DRD0760R4L | RES SMD 60.4 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0760R4L.pdf | |
| RSMF12GB22R0 | RES MO 1/2W 22 OHM 2% AXIAL | RSMF12GB22R0.pdf | ||
![]() | 4020BDM | 4020BDM NSC Call | 4020BDM.pdf | |
![]() | LMH0202 | LMH0202 NS TSSOP16 | LMH0202.pdf | |
![]() | LT1117L | LT1117L NIKO TO-252 | LT1117L.pdf | |
![]() | HLMP-3962-G | HLMP-3962-G AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLMP-3962-G.pdf | |
![]() | 81RKI60 | 81RKI60 IR SMD or Through Hole | 81RKI60.pdf | |
![]() | D9GSP | D9GSP MT BGA | D9GSP.pdf | |
![]() | 2N6338G. | 2N6338G. ON TO-3 | 2N6338G..pdf |