창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43601F2108M80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43601 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43601 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.16A @ 100Hz | |
임피던스 | 130m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43601F2108M080 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43601F2108M80 | |
관련 링크 | B43601F2, B43601F2108M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MP2060-0.050-1% | RES 0.05 OHM 60W 1% TO220 | MP2060-0.050-1%.pdf | |
![]() | E3JK-R4M1-E3 10M | RETRO W/10M CABLE W/O REFLECTOR | E3JK-R4M1-E3 10M.pdf | |
![]() | MAX6699UE99+T | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 16TSSOP | MAX6699UE99+T.pdf | |
![]() | 38720-3205 | 38720-3205 MOLEX SMD or Through Hole | 38720-3205.pdf | |
![]() | K4M56163PI-BG750JR | K4M56163PI-BG750JR SAMSUNG FBGA54 | K4M56163PI-BG750JR.pdf | |
![]() | SKKT26/14E | SKKT26/14E SEMIKRON MOKUAI | SKKT26/14E.pdf | |
![]() | 532631270 | 532631270 MOLEX SMD or Through Hole | 532631270.pdf | |
![]() | M54463 | M54463 MITSUBISHI DIP | M54463.pdf | |
![]() | MC68HC705BD32B(CB995CMP2.1) | MC68HC705BD32B(CB995CMP2.1) Motorola IC MICOM | MC68HC705BD32B(CB995CMP2.1).pdf | |
![]() | 2CU3C | 2CU3C CHA SMD or Through Hole | 2CU3C.pdf | |
![]() | SMR27.5106J63F12L4 | SMR27.5106J63F12L4 KEMET DIP | SMR27.5106J63F12L4.pdf | |
![]() | TEA6324T/V1,518 | TEA6324T/V1,518 NXP SOP-24 | TEA6324T/V1,518.pdf |