창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601E2397M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.77A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 320m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43601E2397M0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601E2397M | |
| 관련 링크 | B43601E, B43601E2397M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | SIT9002AI-03H25EX | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AI-03H25EX.pdf | |
|  | LT179825CS | LT179825CS LT sop8 | LT179825CS.pdf | |
|  | K6R4008V1C-KI12 | K6R4008V1C-KI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008V1C-KI12.pdf | |
|  | SCX6B10AJI/N1 | SCX6B10AJI/N1 NEC DIP | SCX6B10AJI/N1.pdf | |
|  | HPA24AX | HPA24AX DELTRON SMD or Through Hole | HPA24AX.pdf | |
|  | APT30D20BCTX | APT30D20BCTX APT TO-3P | APT30D20BCTX.pdf | |
|  | E0405MMF | E0405MMF ST SMD or Through Hole | E0405MMF.pdf | |
|  | MAX6643CBFAEE | MAX6643CBFAEE MAXIM SSOP | MAX6643CBFAEE.pdf | |
|  | AXK5S30245 | AXK5S30245 NAIS SMD or Through Hole | AXK5S30245.pdf | |
|  | BGD847/07 | BGD847/07 PHILIPS SMD or Through Hole | BGD847/07.pdf | |
|  | X394 | X394 XICOP DIP | X394.pdf |