창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601E2108M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.24A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.252"(57.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43601E2108M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601E2108M82 | |
| 관련 링크 | B43601E2, B43601E2108M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | 445W25D24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25D24M57600.pdf | |
|  | 2SB07890RL | TRANS PNP 100V 0.5A MINI-PWR | 2SB07890RL.pdf | |
|  | ERJ-12SF2493U | RES SMD 249K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF2493U.pdf | |
|  | DF17(1.0H)-60DP-0.5V(57) | DF17(1.0H)-60DP-0.5V(57) Hirose SMD or Through Hole | DF17(1.0H)-60DP-0.5V(57).pdf | |
|  | RF2381TR1 | RF2381TR1 NOKIA SMD or Through Hole | RF2381TR1.pdf | |
|  | MC33363ADWR2G TEL:82766440 | MC33363ADWR2G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MC33363ADWR2G TEL:82766440.pdf | |
|  | C1M05J300NC | C1M05J300NC SAMSUNG 2000r | C1M05J300NC.pdf | |
|  | 63REV470M16X21.5 | 63REV470M16X21.5 Rubycon DIP-2 | 63REV470M16X21.5.pdf | |
|  | HEB # | HEB # AD LFCSP-8 | HEB #.pdf | |
|  | LDM300-48S12 | LDM300-48S12 SUPLET SMD or Through Hole | LDM300-48S12.pdf | |
|  | IRFSL3507 | IRFSL3507 IR SMD or Through Hole | IRFSL3507.pdf | |
|  | IXGH15N120BDI | IXGH15N120BDI IXYS TO-247 | IXGH15N120BDI.pdf |