창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601C9477M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.23A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 320m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43601C9477M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601C9477M87 | |
| 관련 링크 | B43601C9, B43601C9477M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE074K75L | RES SMD 4.75KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE074K75L.pdf | |
![]() | RG2012N-1213-B-T5 | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1213-B-T5.pdf | |
![]() | HRG3216P-9531-D-T1 | RES SMD 9.53K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-9531-D-T1.pdf | |
![]() | MBA02040C1104FRP00 | RES 1.1M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1104FRP00.pdf | |
![]() | CMF50261R00FKEB | RES 261 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50261R00FKEB.pdf | |
| TBPDPNS100PGUCV | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 0.26" (6.5mm) Tube 0 mV ~ 25.5 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | TBPDPNS100PGUCV.pdf | ||
![]() | M67170-03 | M67170-03 ORIGINAL ZIP24 | M67170-03.pdf | |
![]() | G2R-1 DC12V | G2R-1 DC12V OMRON DIP | G2R-1 DC12V.pdf | |
![]() | KS82C64-10CP | KS82C64-10CP SAMSUNG DIP | KS82C64-10CP.pdf | |
![]() | BL8530-3.3RN | BL8530-3.3RN BLLIN SOT-23-5 | BL8530-3.3RN.pdf | |
![]() | MSP3400G-B11 | MSP3400G-B11 MICRONAS DIP | MSP3400G-B11.pdf | |
![]() | MC8312P | MC8312P MOTO DIP | MC8312P.pdf |