창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601C2687M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.071"(27.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43601C2687M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601C2687M82 | |
| 관련 링크 | B43601C2, B43601C2687M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GCM188R71H154KA64J | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71H154KA64J.pdf | |
![]() | RC0805DR-07619KL | RES SMD 619K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07619KL.pdf | |
![]() | SMTP30-270 | SMTP30-270 MICROSEMI SMD or Through Hole | SMTP30-270.pdf | |
![]() | BBOPA2131UA (TI) | BBOPA2131UA (TI) TI SOP-8 | BBOPA2131UA (TI).pdf | |
![]() | BA332 | BA332 ROHM SOP8 | BA332.pdf | |
![]() | MPSH10 T/B | MPSH10 T/B UTC TO92 | MPSH10 T/B.pdf | |
![]() | ADM1732ARN | ADM1732ARN AD SMD or Through Hole | ADM1732ARN.pdf | |
![]() | DFP10-12102G-S1 | DFP10-12102G-S1 DALE SOP10 | DFP10-12102G-S1.pdf | |
![]() | NU101.11B | NU101.11B ORIGINAL SOP16 | NU101.11B.pdf | |
![]() | HMC902LP3 | HMC902LP3 N/A N A | HMC902LP3.pdf | |
![]() | RTT0330R0FTP | RTT0330R0FTP RALEC SMD or Through Hole | RTT0330R0FTP.pdf |