창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601C2108M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.33A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43601C2108M067 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601C2108M67 | |
| 관련 링크 | B43601C2, B43601C2108M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37411AKR | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411AKR.pdf | |
![]() | B8J20K | RES 20K OHM 8W 5% AXIAL | B8J20K.pdf | |
![]() | SDC1742 | SDC1742 ADI 32DIP | SDC1742.pdf | |
![]() | 1008AS-022M-01 | 1008AS-022M-01 FASTRON SMD | 1008AS-022M-01.pdf | |
![]() | ICS9161-01CW | ICS9161-01CW ICS SOP | ICS9161-01CW.pdf | |
![]() | 2AV7-002 | 2AV7-002 AGILENT BGA | 2AV7-002.pdf | |
![]() | GI3669 | GI3669 GTM TO-251 | GI3669.pdf | |
![]() | 28F256P30B | 28F256P30B INTEL BGA | 28F256P30B.pdf | |
![]() | NRSA1R0M100V5x11F | NRSA1R0M100V5x11F NIC DIP | NRSA1R0M100V5x11F.pdf | |
![]() | SE3880F | SE3880F SANKEN TO-220 | SE3880F.pdf | |
![]() | SN74LS165ADR(LF) | SN74LS165ADR(LF) TI SOP | SN74LS165ADR(LF).pdf | |
![]() | K9K1208UOC-PCBO | K9K1208UOC-PCBO SAMSUNG TSOP | K9K1208UOC-PCBO.pdf |