창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B9687M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.77A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 220m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43601B9687M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B9687M87 | |
| 관련 링크 | B43601B9, B43601B9687M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RS010225R0FS73 | RES 225 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS010225R0FS73.pdf | |
![]() | FTR-B3SA4.5Z-B10 | FTR-B3SA4.5Z-B10 FUJITSU SMD or Through Hole | FTR-B3SA4.5Z-B10.pdf | |
![]() | ISD1416SI | ISD1416SI NA/ SOP28 | ISD1416SI.pdf | |
![]() | KTY82/221,215 | KTY82/221,215 NXPSEMI SMD or Through Hole | KTY82/221,215.pdf | |
![]() | TC24SC300AG-008 | TC24SC300AG-008 TOSHIBA DIP-64 | TC24SC300AG-008.pdf | |
![]() | TPSMA30C-E3/61 | TPSMA30C-E3/61 VISHAY DO-214AC(SMA) | TPSMA30C-E3/61.pdf | |
![]() | GF100-375-A3 | GF100-375-A3 nVIDIA BGA | GF100-375-A3.pdf | |
![]() | UPD65803GL-E37-NM | UPD65803GL-E37-NM ORIGINAL QFP | UPD65803GL-E37-NM.pdf | |
![]() | XLC401795PK | XLC401795PK MOTOROLA TQFP | XLC401795PK.pdf | |
![]() | AX11005LF | AX11005LF ASIX QFP | AX11005LF.pdf | |
![]() | SDSG1608-223M | SDSG1608-223M CN 1608 | SDSG1608-223M.pdf | |
![]() | PG9AW2 | PG9AW2 FAIRCHILD SOP | PG9AW2.pdf |