창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B9687M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.77A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 220m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43601B9687M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B9687M82 | |
| 관련 링크 | B43601B9, B43601B9687M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ5270BLT1G | DIODE ZENER 91V 225MW SOT23-3 | MMBZ5270BLT1G.pdf | |
![]() | S554-3184-02 | S554-3184-02 BEL SMD or Through Hole | S554-3184-02.pdf | |
![]() | TC1N5243B | TC1N5243B ON SMD or Through Hole | TC1N5243B.pdf | |
![]() | QTLP600C-3.TR | QTLP600C-3.TR QT SMD or Through Hole | QTLP600C-3.TR.pdf | |
![]() | BU3886FS-FE2 | BU3886FS-FE2 ROHM SOP | BU3886FS-FE2.pdf | |
![]() | KM416V4000AS-6 | KM416V4000AS-6 SEC TSOP | KM416V4000AS-6.pdf | |
![]() | XC5202-6PQG160C | XC5202-6PQG160C XILINX QFP | XC5202-6PQG160C.pdf | |
![]() | HVM89 | HVM89 RENESAS SMD or Through Hole | HVM89.pdf | |
![]() | KM48V8100BS-6 | KM48V8100BS-6 SAMSUNG SOP | KM48V8100BS-6.pdf | |
![]() | LB312 | LB312 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB312.pdf | |
![]() | RN1114TE85L | RN1114TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1114TE85L.pdf | |
![]() | IT8687P | IT8687P ITE SOP48 | IT8687P.pdf |