창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B9337M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 330m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.81A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 450m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43601B9337M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B9337M62 | |
| 관련 링크 | B43601B9, B43601B9337M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | S101K33Y5PR63K7R | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | S101K33Y5PR63K7R.pdf | |
![]() | P01C.2C8TBA | P01C.2C8TBA ORIGINAL QFP80 | P01C.2C8TBA.pdf | |
![]() | FMG1 T148 | FMG1 T148 ROHM SOT-23-5 | FMG1 T148.pdf | |
![]() | BTS410E2IN | BTS410E2IN INFINEON TO-220AB 5 | BTS410E2IN.pdf | |
![]() | BCM54610C1KMLG | BCM54610C1KMLG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM54610C1KMLG.pdf | |
![]() | SBG2040CTDI-ND | SBG2040CTDI-ND VISHAY SMD or Through Hole | SBG2040CTDI-ND.pdf | |
![]() | IDT72V205L10PF | IDT72V205L10PF IDT TQFP | IDT72V205L10PF.pdf | |
![]() | 54174/BEA | 54174/BEA S CDIP16 | 54174/BEA.pdf | |
![]() | TC200G10ES | TC200G10ES ORIGINAL BGA | TC200G10ES.pdf | |
![]() | 9-1393230-5 | 9-1393230-5 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 9-1393230-5.pdf | |
![]() | MAX1092ACEG+ | MAX1092ACEG+ MAXIM QSOP24 | MAX1092ACEG+.pdf | |
![]() | CL31C150JGFNNNE | CL31C150JGFNNNE SAMSUNG SMD | CL31C150JGFNNNE.pdf |