창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B5477M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 330m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43601B5477M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B5477M80 | |
| 관련 링크 | B43601B5, B43601B5477M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | Y162518K0000T0W | RES SMD 18K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162518K0000T0W.pdf | |
![]() | AT27C010-15KM/883 | AT27C010-15KM/883 ATMEL JLCC | AT27C010-15KM/883.pdf | |
![]() | RN1/4T12001%R | RN1/4T12001%R SEI SMD or Through Hole | RN1/4T12001%R.pdf | |
![]() | SIL5J | SIL5J SIL MSOP8 | SIL5J.pdf | |
![]() | STI5517PUA | STI5517PUA ST BGA | STI5517PUA.pdf | |
![]() | BFY99 | BFY99 ST CAN3 | BFY99.pdf | |
![]() | AD9280ARSZRL7 | AD9280ARSZRL7 AD SOP | AD9280ARSZRL7.pdf | |
![]() | 67503-0000 | 67503-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 67503-0000.pdf | |
![]() | 4402BCD | 4402BCD NO CDIP | 4402BCD.pdf | |
![]() | UR233L-25-AB3-C-R | UR233L-25-AB3-C-R UTC SOT89-3 | UR233L-25-AB3-C-R.pdf | |
![]() | TLP191-SOP- | TLP191-SOP- TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP191-SOP-.pdf | |
![]() | RF9203DAEC | RF9203DAEC ORIGINAL BGA-26D | RF9203DAEC.pdf |