창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B5397M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 280m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.21A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 390m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43601B5397M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B5397M82 | |
| 관련 링크 | B43601B5, B43601B5397M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133CDR | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CDR.pdf | |
| ER74560RJT | RES 560 OHM 3W 5% AXIAL | ER74560RJT.pdf | ||
![]() | 8862729 | 8862729 Farnel SMD or Through Hole | 8862729.pdf | |
![]() | IDT2308-5HPGGI8 | IDT2308-5HPGGI8 IDT 16TSSOP(GREEN) | IDT2308-5HPGGI8.pdf | |
![]() | 0201-2.2P | 0201-2.2P SAMSUNG SMD or Through Hole | 0201-2.2P.pdf | |
![]() | J3A081GUA/T1AG2511 | J3A081GUA/T1AG2511 NXP NAU000 | J3A081GUA/T1AG2511.pdf | |
![]() | TPSMA16A/11 | TPSMA16A/11 VISHAY DO-214 SMA | TPSMA16A/11.pdf | |
![]() | SN74LV08ADRG4 | SN74LV08ADRG4 TI/BB SOP14 | SN74LV08ADRG4.pdf | |
![]() | RP50006 | RP50006 TYCO RELAY | RP50006.pdf | |
![]() | XC2S200E-7FG456I | XC2S200E-7FG456I XILINX BGA456 | XC2S200E-7FG456I.pdf |