창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B5337M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 330m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.14A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 470m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43601B5337M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B5337M60 | |
| 관련 링크 | B43601B5, B43601B5337M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C060D020BC | 6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C060D020BC.pdf | |
![]() | VJ1825A750KBEAT4X | 75pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A750KBEAT4X.pdf | |
![]() | SR212A221JAR | SR212A221JAR AVX DIP | SR212A221JAR.pdf | |
![]() | HDA2MB08F | HDA2MB08F ORIGINAL PGA | HDA2MB08F.pdf | |
![]() | BF909R SOT143-M29 | BF909R SOT143-M29 PHILIPS SMD or Through Hole | BF909R SOT143-M29.pdf | |
![]() | STM32F101RFT6 | STM32F101RFT6 STM SMD or Through Hole | STM32F101RFT6.pdf | |
![]() | KOE1007 | KOE1007 KODENSHI ROHS | KOE1007.pdf | |
![]() | 88AP270M-BG02 | 88AP270M-BG02 MARVELL BGA | 88AP270M-BG02.pdf | |
![]() | ADC830LCN | ADC830LCN NS SMD or Through Hole | ADC830LCN.pdf | |
![]() | AM29F400AB/BB | AM29F400AB/BB AMD SMD | AM29F400AB/BB.pdf | |
![]() | 2SA844 TAPED | 2SA844 TAPED HIT N A | 2SA844 TAPED.pdf | |
![]() | MA4P7447-1141 | MA4P7447-1141 M/A-COM 2250 | MA4P7447-1141.pdf |