창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B2687M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.27A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43601B2687M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B2687M82 | |
| 관련 링크 | B43601B2, B43601B2687M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 61-MPC-036-1-11 | POWER ENTRY | 61-MPC-036-1-11.pdf | |
![]() | L5A8039 | L5A8039 LSI PLCC | L5A8039.pdf | |
![]() | LVDS387 | LVDS387 TI SMD-40 | LVDS387.pdf | |
![]() | VT8233 CD | VT8233 CD VIA SMD or Through Hole | VT8233 CD.pdf | |
![]() | HVU363ATRV TEL:82766440 | HVU363ATRV TEL:82766440 HITACHI SOD323 | HVU363ATRV TEL:82766440.pdf | |
![]() | DSK110 | DSK110 TRR SOD-123FL | DSK110.pdf | |
![]() | TSS4B03G | TSS4B03G TSC SMD or Through Hole | TSS4B03G.pdf | |
![]() | 42.4411B | 42.4411B EPSON DIP4 | 42.4411B.pdf | |
![]() | FCN-298B090-L/0-1 | FCN-298B090-L/0-1 FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-298B090-L/0-1.pdf | |
![]() | RG2800L | RG2800L LITTLE SMD or Through Hole | RG2800L.pdf | |
![]() | RNX03861M9FKEL | RNX03861M9FKEL VishayIntertechno SMD or Through Hole | RNX03861M9FKEL.pdf | |
![]() | B5(7-2.3)B-XH-A | B5(7-2.3)B-XH-A JST SMD or Through Hole | B5(7-2.3)B-XH-A.pdf |