창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B2687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.27A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43601B2687M0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B2687M | |
| 관련 링크 | B43601B, B43601B2687M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33C30M00000.pdf | |
![]() | HDR433D | HDR433D NULL SMD or Through Hole | HDR433D.pdf | |
![]() | ADG527AKR-REEL | ADG527AKR-REEL ADI Call | ADG527AKR-REEL.pdf | |
![]() | PCB80C51BH-3P | PCB80C51BH-3P HIT DIP | PCB80C51BH-3P.pdf | |
![]() | N1608Z300T01 | N1608Z300T01 TOKIN SMD or Through Hole | N1608Z300T01.pdf | |
![]() | HGTI1S3N60A4S9A | HGTI1S3N60A4S9A FSC TO263 | HGTI1S3N60A4S9A.pdf | |
![]() | PV12-6HDR-D | PV12-6HDR-D Panduit SMD or Through Hole | PV12-6HDR-D.pdf | |
![]() | cc0805kfx7r7bb3 | cc0805kfx7r7bb3 yageo SMD or Through Hole | cc0805kfx7r7bb3.pdf | |
![]() | l77sdb25s1ach4f | l77sdb25s1ach4f amphenol SMD or Through Hole | l77sdb25s1ach4f.pdf | |
![]() | DSS306 | DSS306 MURATA DIP | DSS306.pdf |