창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B2567M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.99A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 240m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.268"(32.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43601B2567M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B2567M87 | |
| 관련 링크 | B43601B2, B43601B2567M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71C563KA01D | 0.056µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71C563KA01D.pdf | |
![]() | MKP383430200JPP2T0 | 0.3µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP383430200JPP2T0.pdf | |
![]() | AT2408E | AT2408E AT DIP | AT2408E.pdf | |
![]() | TT50F13KDB | TT50F13KDB Eupec SMD or Through Hole | TT50F13KDB.pdf | |
![]() | XCV100EFG256AGT0345 | XCV100EFG256AGT0345 XILINX BGA | XCV100EFG256AGT0345.pdf | |
![]() | 53S3281TAJ/883 | 53S3281TAJ/883 MMI DIP | 53S3281TAJ/883.pdf | |
![]() | NCP500SN26T1G. | NCP500SN26T1G. ON SOT23-5 | NCP500SN26T1G..pdf | |
![]() | 218S4RBSA12G (IXP460) | 218S4RBSA12G (IXP460) ATI BGA | 218S4RBSA12G (IXP460).pdf | |
![]() | DS90C363 | DS90C363 NS SOP | DS90C363.pdf | |
![]() | 4-1609075-6 | 4-1609075-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4-1609075-6.pdf | |
![]() | GNS4540EL | GNS4540EL NXP BGA | GNS4540EL.pdf | |
![]() | CT0805CSF-020K | CT0805CSF-020K CENTRAL SMD | CT0805CSF-020K.pdf |