창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B2567M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.99A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 240m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.268"(32.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43601B2567M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B2567M82 | |
| 관련 링크 | B43601B2, B43601B2567M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | HG-2150CA 12.2880M-BXC3 | 12.288MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | HG-2150CA 12.2880M-BXC3.pdf | |
![]() | HL1-HTM-AC120V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 120VAC Coil Chassis Mount | HL1-HTM-AC120V-F.pdf | |
![]() | L833SRC | L833SRC AOPLED ROHS | L833SRC.pdf | |
![]() | 2SC2001-M | 2SC2001-M NEC TO-92 | 2SC2001-M.pdf | |
![]() | TIBAL16L8-7CN | TIBAL16L8-7CN ORIGINAL DIP8 | TIBAL16L8-7CN.pdf | |
![]() | 3522SM | 3522SM BB CAN8 | 3522SM.pdf | |
![]() | HY5116400BJ-60 | HY5116400BJ-60 HYNIX SMD or Through Hole | HY5116400BJ-60.pdf | |
![]() | 216POAKA111FG M52-PG | 216POAKA111FG M52-PG ATI BGA | 216POAKA111FG M52-PG.pdf | |
![]() | CZB1JGTTD800P | CZB1JGTTD800P KOA SMD | CZB1JGTTD800P.pdf | |
![]() | 74HC08DS209 | 74HC08DS209 PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC08DS209.pdf |