창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B2567M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.99A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 240m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43601B2567M0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B2567M | |
| 관련 링크 | B43601B, B43601B2567M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ARA200A12 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | ARA200A12.pdf | |
![]() | AA1206FR-07360RL | RES SMD 360 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07360RL.pdf | |
![]() | M4LV-128N/64-12JC | M4LV-128N/64-12JC Lattice PLCC84 | M4LV-128N/64-12JC.pdf | |
![]() | 278M2501226MR | 278M2501226MR MATSUO SMD | 278M2501226MR.pdf | |
![]() | MB605886PF-G-END | MB605886PF-G-END FUJ QFP | MB605886PF-G-END.pdf | |
![]() | LTC1040CS/CSW | LTC1040CS/CSW LTC SOP | LTC1040CS/CSW.pdf | |
![]() | ADQF | ADQF ORIGINAL SMD or Through Hole | ADQF.pdf | |
![]() | DTS310S | DTS310S KDS SMD or Through Hole | DTS310S.pdf | |
![]() | HGT1S7N60A4DS9A-SB82213 | HGT1S7N60A4DS9A-SB82213 FAIRCHILD SMD or Through Hole | HGT1S7N60A4DS9A-SB82213.pdf | |
![]() | CESD12VD3 | CESD12VD3 CJ SOD-323 | CESD12VD3.pdf | |
![]() | MAX8812ETL+T. | MAX8812ETL+T. MAXIM QFN | MAX8812ETL+T..pdf | |
![]() | M50116AP | M50116AP MITSUBISHI DIP | M50116AP.pdf |