창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601B2188M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43601B2188M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601B2188M80 | |
| 관련 링크 | B43601B2, B43601B2188M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | Q6008N5TP | TRIAC 600V 8A TO263 | Q6008N5TP.pdf | |
![]() | RCP1206W47R0JS6 | RES SMD 47 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W47R0JS6.pdf | |
![]() | NTCG164LH473JTDS | NTC Thermistor 47k 0603 (1608 Metric) | NTCG164LH473JTDS.pdf | |
![]() | AH164-L5*11E3 | AH164-L5*11E3 Fuji SMD or Through Hole | AH164-L5*11E3.pdf | |
![]() | MT58LC64K32D9LG-8.5 | MT58LC64K32D9LG-8.5 MICRON QFP | MT58LC64K32D9LG-8.5.pdf | |
![]() | TC5588P-25 | TC5588P-25 TOSHIBA DIP-28 | TC5588P-25.pdf | |
![]() | HFC-1608-2N2S | HFC-1608-2N2S JARO SMD | HFC-1608-2N2S.pdf | |
![]() | CFBQ20-C | CFBQ20-C BOURNS SSOP-20 | CFBQ20-C.pdf | |
![]() | SE809M-4.38V | SE809M-4.38V SE SOT23-3 | SE809M-4.38V.pdf | |
![]() | 66WR500KL | 66WR500KL BI DIP | 66WR500KL.pdf | |
![]() | NJM4558M TE1 | NJM4558M TE1 JRC SOP 8 | NJM4558M TE1.pdf | |
![]() | PM5380-BGI | PM5380-BGI PMC BGA | PM5380-BGI.pdf |