창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601A9827M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 130m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.21A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.055"(52.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43601A9827M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601A9827M87 | |
| 관련 링크 | B43601A9, B43601A9827M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | CD16FD122JO3 | 1200pF Mica Capacitor 500V Radial 0.461" L x 0.181" W (11.70mm x 4.60mm) | CD16FD122JO3.pdf | |
|  | IRG4IBC30UDPBF | IGBT 600V 17A 45W TO220FP | IRG4IBC30UDPBF.pdf | |
|  | IHSM5832RF820L | 82µH Unshielded Inductor 1.14A 357 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832RF820L.pdf | |
|  | T409A155K006AH | T409A155K006AH KEMET DIP | T409A155K006AH.pdf | |
|  | TM3V4M1618U-7A | TM3V4M1618U-7A XELO TSSOP-54 | TM3V4M1618U-7A.pdf | |
|  | AIMC-0805-R10J | AIMC-0805-R10J ABRACON SMD | AIMC-0805-R10J.pdf | |
|  | 11.059MHz/EX030G | 11.059MHz/EX030G KSS DIP-8 | 11.059MHz/EX030G.pdf | |
|  | MCP201ISN | MCP201ISN microchip SMD or Through Hole | MCP201ISN.pdf | |
|  | ADS5421EVM | ADS5421EVM TI SMD or Through Hole | ADS5421EVM.pdf | |
|  | TD62593AFN1 | TD62593AFN1 TOSHIBA TSSOP18 | TD62593AFN1.pdf | |
|  | FW82546EB 845 | FW82546EB 845 Intel SMD or Through Hole | FW82546EB 845.pdf | |
|  | 3775D | 3775D MOT SOP-8 | 3775D.pdf |