창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601A5397M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 280m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.39A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 390m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43601A5397M0 B43601A5397M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601A5397M | |
| 관련 링크 | B43601A, B43601A5397M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3IKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3IKR.pdf | |
![]() | TNPW0603255RBEEA | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603255RBEEA.pdf | |
![]() | CMF5548R700DHRE | RES 48.7 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5548R700DHRE.pdf | |
![]() | AT24C02DIP | AT24C02DIP ATMEL SMD or Through Hole | AT24C02DIP.pdf | |
![]() | 100nH (1008CS-101TKBC,1008AD-1R0J-01) | 100nH (1008CS-101TKBC,1008AD-1R0J-01) ORIGINAL SMD or Through Hole | 100nH (1008CS-101TKBC,1008AD-1R0J-01).pdf | |
![]() | VT 47UF 25V M | VT 47UF 25V M ZTJ 6.3 5.4 | VT 47UF 25V M.pdf | |
![]() | M16V2-SD142 | M16V2-SD142 TCL DIP | M16V2-SD142.pdf | |
![]() | 1206/102K | 1206/102K CCT SMD or Through Hole | 1206/102K.pdf | |
![]() | TSB12LV32IPZ | TSB12LV32IPZ TI SMD or Through Hole | TSB12LV32IPZ.pdf | |
![]() | L9348-BB1 | L9348-BB1 ST POWERSC-36 | L9348-BB1.pdf | |
![]() | APQ3ESN60BF | APQ3ESN60BF AP SMD or Through Hole | APQ3ESN60BF.pdf | |
![]() | UPD7533CU-301 | UPD7533CU-301 NEC DIP42 | UPD7533CU-301.pdf |