창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601A5337M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 330m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.98A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 470m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.055"(52.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43601A5337M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601A5337M87 | |
| 관련 링크 | B43601A5, B43601A5337M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3AEB4531V | RES SMD 4.53KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB4531V.pdf | |
![]() | G952T45Uf | G952T45Uf GMT TO-252 | G952T45Uf.pdf | |
![]() | MAX232MJE/883B | MAX232MJE/883B MAX DIP | MAX232MJE/883B.pdf | |
![]() | MT58L256L18P1 | MT58L256L18P1 MT TQFP | MT58L256L18P1.pdf | |
![]() | P16C2408-4W | P16C2408-4W PMC BGA | P16C2408-4W.pdf | |
![]() | 7211J2V6BE2 | 7211J2V6BE2 C&K ORIGINAL | 7211J2V6BE2.pdf | |
![]() | 855AP | 855AP ORIGINAL SMD or Through Hole | 855AP.pdf | |
![]() | AXK500147YJ | AXK500147YJ ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK500147YJ.pdf | |
![]() | 66951-003 | 66951-003 BERG/FCI SMD or Through Hole | 66951-003.pdf | |
![]() | PIC12C508A-04E/P | PIC12C508A-04E/P MICROCHIP DIP8 | PIC12C508A-04E/P.pdf | |
![]() | KST55TF | KST55TF SAMSUNG SMD or Through Hole | KST55TF.pdf | |
![]() | ZEM-4300 | ZEM-4300 MINI SMD or Through Hole | ZEM-4300.pdf |