창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601A5337M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 330m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.98A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 470m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43601A5337M0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601A5337M | |
| 관련 링크 | B43601A, B43601A5337M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ISL8487IP | ISL8487IP INTERSIL DIP-8 | ISL8487IP.pdf | |
![]() | 92F15OCVLTB | 92F15OCVLTB STM QFP | 92F15OCVLTB.pdf | |
![]() | TNETV3005DGVC | TNETV3005DGVC TI BGA | TNETV3005DGVC.pdf | |
![]() | 015Z2.4-X | 015Z2.4-X TOSHIBA SOD523 | 015Z2.4-X.pdf | |
![]() | A315B | A315B HARRIS SMD or Through Hole | A315B.pdf | |
![]() | 875310001 | 875310001 MOIEX SMD or Through Hole | 875310001.pdf | |
![]() | UPC4570G2-E1/M | UPC4570G2-E1/M NEC SMD or Through Hole | UPC4570G2-E1/M.pdf | |
![]() | AN9513AJC | AN9513AJC AMD PLCC44 | AN9513AJC.pdf | |
![]() | 24FPZ-SM-TF | 24FPZ-SM-TF JST SMD | 24FPZ-SM-TF.pdf | |
![]() | RK73B2HLTED820J | RK73B2HLTED820J KOA SMD or Through Hole | RK73B2HLTED820J.pdf | |
![]() | XC3S200TMTQG144 | XC3S200TMTQG144 XILINX TQFP14 | XC3S200TMTQG144.pdf | |
![]() | 6MBI20-060-01 | 6MBI20-060-01 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI20-060-01.pdf |