창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601A2397M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.61A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43601A2397M0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601A2397M | |
| 관련 링크 | B43601A, B43601A2397M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | WX110250WJ50238BJ1 | 5000pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 비표준, 스크루 단자 4.331" Dia(110.00mm) | WX110250WJ50238BJ1.pdf | |
![]() | 0215010.MXF4P | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0215010.MXF4P.pdf | |
![]() | PF2203-5K1F1 | RES 5.1K OHM 35W 1% TO220 | PF2203-5K1F1.pdf | |
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![]() | TLP-831 | TLP-831 TOSHIBA DIP-4 | TLP-831.pdf | |
![]() | BB02-HL391-KB1-5533S0 | BB02-HL391-KB1-5533S0 GRADCONN Call | BB02-HL391-KB1-5533S0.pdf | |
![]() | JFM24U1A-0183-4F | JFM24U1A-0183-4F Foxconn N A | JFM24U1A-0183-4F.pdf | |
![]() | FAR-D5CM-881M50-D1G1 | FAR-D5CM-881M50-D1G1 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D5CM-881M50-D1G1.pdf | |
![]() | XCR3256XLCS280-12C | XCR3256XLCS280-12C XILINX BGA | XCR3256XLCS280-12C.pdf | |
![]() | UAF772HM | UAF772HM F CAN8 | UAF772HM.pdf | |
![]() | CD1/40%ZR | CD1/40%ZR SEE SMD or Through Hole | CD1/40%ZR.pdf | |
![]() | 24C512PC | 24C512PC AT N A | 24C512PC.pdf |