창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43601A2397M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43601 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43601 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.61A @ 100Hz | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 320 | |
다른 이름 | B43601A2397M0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43601A2397M | |
관련 링크 | B43601A, B43601A2397M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CY-122VA-P-Z | SENSOR PHOTO PNP 600MM 12-24V | CY-122VA-P-Z.pdf | |
![]() | J40S1K | J40S1K Copal SMD or Through Hole | J40S1K.pdf | |
![]() | LP5952TL-1.6/NOPB | LP5952TL-1.6/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5952TL-1.6/NOPB.pdf | |
![]() | W39L040AP-90Z | W39L040AP-90Z WINBOND SMD or Through Hole | W39L040AP-90Z.pdf | |
![]() | N15104 | N15104 NULL CAN3 | N15104.pdf | |
![]() | MC74LS174DR2 | MC74LS174DR2 MOT SOP3.9M | MC74LS174DR2.pdf | |
![]() | PM75240054Q | PM75240054Q ORIGINAL SMD or Through Hole | PM75240054Q.pdf | |
![]() | AD7542JN. | AD7542JN. AD DIP | AD7542JN..pdf | |
![]() | 74LVC126AD.118 | 74LVC126AD.118 NXP SOP | 74LVC126AD.118.pdf | |
![]() | amk316bj475mlt | amk316bj475mlt taiyo SMD or Through Hole | amk316bj475mlt.pdf | |
![]() | SI7748 | SI7748 VISHAY QFN | SI7748.pdf | |
![]() | XC4VSX50-FFG676I | XC4VSX50-FFG676I XILINX BGA | XC4VSX50-FFG676I.pdf |