창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43601A2158M60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43601 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43601 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 65m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.81A @ 100Hz | |
임피던스 | 90m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43601A2158M060 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43601A2158M60 | |
관련 링크 | B43601A2, B43601A2158M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 425F11K024M5760 | 24.576MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K024M5760.pdf | |
![]() | TLM2BER068JTD | RES SMD 0.068 OHM 5% 1/2W 1206 | TLM2BER068JTD.pdf | |
![]() | MTSMC-EV3-GP-N16-SP | RF TXRX MOD CELLULAR/NAV U.FL | MTSMC-EV3-GP-N16-SP.pdf | |
![]() | BH18MA3WHFV | BH18MA3WHFV ROHM SMD or Through Hole | BH18MA3WHFV.pdf | |
![]() | SMD-40R 100-1200 | SMD-40R 100-1200 SEMPO SMD or Through Hole | SMD-40R 100-1200.pdf | |
![]() | 381L123M080A082 | 381L123M080A082 CDM DIP | 381L123M080A082.pdf | |
![]() | OPI1437 | OPI1437 ORIGINAL DIP6 | OPI1437.pdf | |
![]() | LH0101K | LH0101K NS SMD or Through Hole | LH0101K.pdf | |
![]() | 93AA66CT-I/MC | 93AA66CT-I/MC ORIGINAL SMD or Through Hole | 93AA66CT-I/MC.pdf | |
![]() | HSMP-386B-TR1 TEL:82766440 | HSMP-386B-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMP-386B-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | GA2 | GA2 N/A SMD or Through Hole | GA2.pdf | |
![]() | 0805-8.2R1% | 0805-8.2R1% XYT SMD or Through Hole | 0805-8.2R1%.pdf |