창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B43588S5106T7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B43588S5106T7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B43588S5106T7 | |
관련 링크 | B43588S, B43588S5106T7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D8R2BLXAJ | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2BLXAJ.pdf | ||
416F38023CKR | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CKR.pdf | ||
BZX384C5V6-E3-18 | DIODE ZENER 5.6V 200MW SOD323 | BZX384C5V6-E3-18.pdf | ||
R010F | R010F N/A SMD | R010F.pdf | ||
IRL3302S-IR | IRL3302S-IR ROHM NA | IRL3302S-IR.pdf | ||
0603-1812 | 0603-1812 TDK SMD or Through Hole | 0603-1812.pdf | ||
3188EG332T250APA1 | 3188EG332T250APA1 CDE DIP | 3188EG332T250APA1.pdf | ||
74ALS86N | 74ALS86N TI/S DIP | 74ALS86N.pdf | ||
SLF7N65C | SLF7N65C MAPLESEMI TO-220F | SLF7N65C.pdf | ||
SMV1615L | SMV1615L Z-COMM SMD or Through Hole | SMV1615L.pdf |