창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43584F2478M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43584 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 29m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 10A @ 100Hz | |
임피던스 | 35m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B43584F2478M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43584F2478M3 | |
관련 링크 | B43584F, B43584F2478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 381LQ562M080K452 | 5600µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 50 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ562M080K452.pdf | |
![]() | AC2010FK-0771R5L | RES SMD 71.5 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0771R5L.pdf | |
![]() | A4640S133-001 | A4640S133-001 PHILIPS SMD or Through Hole | A4640S133-001.pdf | |
![]() | K9F2G08U0BPCB0 | K9F2G08U0BPCB0 Samsung SMD or Through Hole | K9F2G08U0BPCB0.pdf | |
![]() | TA1208AF | TA1208AF TOS SOP | TA1208AF.pdf | |
![]() | QM87001 | QM87001 QNIX DIP | QM87001.pdf | |
![]() | PUMH11 NOPB | PUMH11 NOPB NXP SOT363 | PUMH11 NOPB.pdf | |
![]() | THV400-R | THV400-R RESPower SMD or Through Hole | THV400-R.pdf | |
![]() | ABT18504 | ABT18504 TQFP- TI | ABT18504.pdf | |
![]() | UMZ-954-D16 | UMZ-954-D16 UMC SMD or Through Hole | UMZ-954-D16.pdf | |
![]() | 5*5-1K | 5*5-1K BOURNS SMD or Through Hole | 5*5-1K.pdf | |
![]() | IRFP 250N | IRFP 250N IRF DIP | IRFP 250N.pdf |