창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584E2339M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 5m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.740"(222.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43584E2339M 3 B43584E2339M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584E2339M3 | |
| 관련 링크 | B43584E, B43584E2339M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | FNB51560T1 | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | FNB51560T1.pdf | |
![]() | RG1608N-1823-W-T1 | RES SMD 182KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1823-W-T1.pdf | |
![]() | HSSR7110 | HSSR7110 HP SOP DIP | HSSR7110.pdf | |
![]() | SN74HC365 | SN74HC365 TI SMD or Through Hole | SN74HC365.pdf | |
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![]() | AS8202NF | AS8202NF AMS QFP80 | AS8202NF.pdf | |
![]() | M5651A0 | M5651A0 ALI QFP-S48P | M5651A0.pdf | |
![]() | HIP9021I | HIP9021I INTERSIL SMD or Through Hole | HIP9021I.pdf | |
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![]() | RD3.9M-T1B(3.9V) | RD3.9M-T1B(3.9V) NEC SOT23-3 | RD3.9M-T1B(3.9V).pdf | |
![]() | LP3987IBPX-3.1 | LP3987IBPX-3.1 NSC SMD | LP3987IBPX-3.1.pdf | |
![]() | UPD424412LB-70 | UPD424412LB-70 NEC SOJ | UPD424412LB-70.pdf |