창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43584E2279M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43584 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 27000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 4m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 44.5A @ 100Hz | |
임피던스 | 5m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 24 | |
다른 이름 | B43584E2279M 3 B43584E2279M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43584E2279M3 | |
관련 링크 | B43584E, B43584E2279M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | PM3308-330M-RC | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 300 mOhm Max Nonstandard | PM3308-330M-RC.pdf | |
![]() | H5PS5162FFR-20C | H5PS5162FFR-20C HYNIX BGA | H5PS5162FFR-20C.pdf | |
![]() | MM14514BCJ | MM14514BCJ NS CDIP | MM14514BCJ.pdf | |
![]() | TC6147HF | TC6147HF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC6147HF.pdf | |
![]() | TDA9813T | TDA9813T PHILIPS 28PIN-SOP | TDA9813T.pdf | |
![]() | JM38510R75302BCA(54AC74) | JM38510R75302BCA(54AC74) NS DIP | JM38510R75302BCA(54AC74).pdf | |
![]() | Z1.5SMA5922B-TR30 | Z1.5SMA5922B-TR30 TAITRON SMA DO-214AC | Z1.5SMA5922B-TR30.pdf | |
![]() | 12045893 | 12045893 DELPPHI SMD or Through Hole | 12045893.pdf | |
![]() | Q67040S4178A | Q67040S4178A INF SMD or Through Hole | Q67040S4178A.pdf | |
![]() | MP1008ES-LF-2 | MP1008ES-LF-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP1008ES-LF-2.pdf | |
![]() | SGM811-TXN5/TR | SGM811-TXN5/TR SGMC SMD or Through Hole | SGM811-TXN5/TR.pdf | |
![]() | W27E512-10 | W27E512-10 WINBOND DIP-28 | W27E512-10.pdf |