창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584B4338M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43584B4338M 3 B43584B4338M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584B4338M3 | |
| 관련 링크 | B43584B, B43584B4338M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 5400BL15B200E | RF Balun 4.9GHz ~ 5.87GHz 50 / 200 Ohm 0805 (2012 Metric) | 5400BL15B200E.pdf | |
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![]() | XCV50TMTQ144AFP | XCV50TMTQ144AFP XILINX QFP | XCV50TMTQ144AFP.pdf | |
![]() | REUCN053CH070D-2 | REUCN053CH070D-2 TAIYO SMD | REUCN053CH070D-2.pdf | |
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![]() | LM34930TL/NOPB | LM34930TL/NOPB NSC 12-MicroSMD | LM34930TL/NOPB.pdf | |
![]() | NTS0102GF | NTS0102GF NXP SMD or Through Hole | NTS0102GF.pdf | |
![]() | 2512F130K | 2512F130K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512F130K.pdf | |
![]() | 3204Y1C-ESA-B | 3204Y1C-ESA-B HUIYUAN ROHS | 3204Y1C-ESA-B.pdf | |
![]() | R1QHA3636CBG-25IB0 | R1QHA3636CBG-25IB0 Renensas BGA | R1QHA3636CBG-25IB0.pdf |