창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A9828M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.728"(145.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43584A9828M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A9828M3 | |
| 관련 링크 | B43584A, B43584A9828M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TMK212B7683MD-T | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | TMK212B7683MD-T.pdf | |
![]() | GJM1555C1H3R4BB01D | 3.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H3R4BB01D.pdf | |
![]() | SL18 47003 | ICL 47 OHM 20% 3A 18MM | SL18 47003.pdf | |
![]() | CPR03430R0KE31 | RES 430 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03430R0KE31.pdf | |
![]() | SFELF10M7GA0G-B0 | SFELF10M7GA0G-B0 MURATA DIP | SFELF10M7GA0G-B0.pdf | |
![]() | HZ5C2-N | HZ5C2-N MSV SOT-23 | HZ5C2-N.pdf | |
![]() | MLG0402Q1N2BT | MLG0402Q1N2BT TDK SMD or Through Hole | MLG0402Q1N2BT.pdf | |
![]() | SPUPP192000 | SPUPP192000 ALPS SMD or Through Hole | SPUPP192000.pdf | |
![]() | NEXG104Z5.5V11X6.5F | NEXG104Z5.5V11X6.5F NIC DIP | NEXG104Z5.5V11X6.5F.pdf | |
![]() | PIC10F202T-I/OT062 | PIC10F202T-I/OT062 ORIGINAL SOT23-6 | PIC10F202T-I/OT062.pdf | |
![]() | HE1E159M25045 | HE1E159M25045 samwha DIP-2 | HE1E159M25045.pdf | |
![]() | RJ2355CA1PB | RJ2355CA1PB Sharp SMD or Through Hole | RJ2355CA1PB.pdf |